Ce qui suit est basé sur la fabrication industrielle et le recyclage des consommateurs de la classification et des détails des PCB, couvrant les déchets solides, liquides et spéciaux. Toutes les informations proviennent des données industrielles et des rapports techniques faisant autorité de 2025 :
Sources issues de la production de classification de PCB et de l'assemblage électronique, avec une composition concentrée et une teneur élevée en métal :
1. Puces de fraisage PCB
Source : copeaux et poudres générés à partir de la découpe, du perçage et du fraisage de feuilles de PCB.
Composition : particules de cuivre (30%-60%), copeaux de résine époxy, fibre de verre et traces d'or/argent (provenant du placage de surface).
Valeur de recyclage : broyage physique + tri par courants de Foucault, taux de récupération du cuivre > 96 %, valeur d'environ 20 000 à 45 000 ¥/tonne.
2. Matériau de bord de carte de circuit imprimé flexible (FPC)
Source : Déchets de bord générés lors de la découpe et du moulage du FPC.
Composition : Matériau de base en polyimide (40 %), feuille de cuivre (35 % à 50 %), adhésif et placage nickel/or.
Caractéristiques : léger et fin, facile à enrouler, nécessite un prétraitement spécial par broyeur à cisaillement, la température de pyrolyse doit être contrôlée à 380-450 ℃ pour éviter la génération de cyanure.
3. Liquide résiduaire de gravure et liquide résiduaire de microgravure
Source : Liquide résiduel du processus de gravure graphique de ligne PCB.
Composition : concentration élevée d'ions cuivre (80-150g/L), ammoniaque ou chlorure de cuivre acide ; solution de micro-gravure contenant du persulfate et des résidus de cuivre.
Valeur de récupération : extraction du cuivre par précipitation chimique/électrolyse, 800 tonnes de cuivre peuvent être extraites de 10 000 tonnes de déchets liquides (sous forme de chlorure de cuivre alcalin ou de sulfate de cuivre).
4. Boues contenant du cuivre
Source : Sédiments provenant du traitement des eaux usées d'une usine de PCB.
Composition : cuivre (15%-30%), étain, mélange d'hydroxyde de nickel, teneur en eau de 70%-90%.
Technologie de traitement : lixiviation microbienne (taux de lixiviation du cuivre > 99 %) ou fusion pyrométallurgique après séchage par filtre-presse, évaluée à environ 9 000 à 18 000 ¥/tonne.
issus du démantèlement des produits électroniques en fin de vie, la composition est complexe mais de grande valeur en métaux précieux :
1. PCB entièrement démonté de la machine
Cartes mères de grande valeur : cartes mères de serveurs/équipements de communication (multicouches, y compris doigts d'or, boîtier BGA), teneur en or 200-500 ppm, palladium 50-200 ppm, fusion au feu prioritaire pour extraire les métaux précieux.
Cartes courantes : cartes mères d'appareils électroménagers/électroniques grand public (simple et double face), 15 à 25 % de cuivre, soudure à l'étain au plomb, adaptées à la pulvérisation physique ou à la dégradation au méthanol supercritique.
Type spécial :
Substrat en aluminium : substrat de dissipation thermique des lampes et lanternes LED, couche métallique en aluminium + feuille de cuivre, doit être séparé et recyclé.
Placage d'or par immersion : procédé de placage d'or de surface (couche d'or 0,05-0,1 μm), taux de récupération de l'or par lixiviation au cyanure > 99 %.
2. Déchets de séparation des composants
Composants réutilisables : CPU, puces mémoire (remis à neuf pour le marché de la réparation).
Composants contenant des métaux précieux :
Condensateurs CMS (électrodes d'extrémité en palladium/argent) ;
Puces liées par fil d'or (98 % de fil d'or) ;
Dispositifs enfichables (contacts plaqués or), recyclage des métaux précieux dominé par la fusion au feu.
3. Nouveaux déchets de PCB biodégradables (Soluboard)
Source : Cartes de démonstration/évaluation de substrats en fibres végétales d'Infineon et d'autres fabricants.
Caractéristiques : immersion dans l'eau chaude à 90 ℃ pendant 30 minutes de décomposition, taux de récupération des composants > 90 %, les fibres résiduelles peuvent être compostées, mais le coût est 50 % à 75 % plus élevé que le FR-4, pas d'application à grande échelle.
Principalement à partir de la séparation de la résine et des fibres dans le processus de recyclage :
1. Mélange de résine époxy et de fibres de verre
Source : Résidu non métallique après tri physique (35 à 40 % du poids du PCB).
Technologie de recyclage :
Dégradation du méthanol supercritique : 350°C/90 minutes pour décomposer la résine afin de produire un liquide phénolique non bromé, avec récupération non destructive des fibres de verre.
Craquage à haute température : taux de craquage de 92,3 % sous environnement azoté à 800 °C, produisant une huile légère avec un pouvoir calorifique de 42,6 MJ/kg et de la fibre de verre avec une pureté de 96,7 %.
2. Résidus de retardateurs de flamme bromés (RFB)
Source : Sous-produits du processus de dégradation de la résine.
Contrôle des risques : transport à pression négative entièrement fermé + tour de pulvérisation de déodorant, de sorte que l'émission de bromure d'hydrogène < 15 ppm (limite standard nationale de 50 ppm).
1. Exigences de prétraitement : les PCB grand public doivent retirer manuellement la batterie, la coque en plastique (pour éviter la libération de dioxine par incinération) ; les garnitures industrielles doivent retirer le film protecteur et le ruban adhésif.
2. Contrôle de la pollution : le recyclage chimique doit être fermé pour traiter les gaz résiduaires acides (tels que le HBr) et les eaux usées cyanurées ; le tri physique doit être équipé d'un équipement de dépoussiérage (poussière contenant des retardateurs de flamme).
3. Conformité : La nouvelle réglementation DEEE 2025 de l'UE exige un taux de recyclage des circuits imprimés ≥ 85 %, une conception modulaire, des matériaux de soudure séparables et un code de suivi numérique (DTC).
Langue
