Maille en titane pour le placage de circuits imprimés

Le treillis en titane pour le placage de circuits imprimés est principalement utilisé dans quatre domaines : le placage à l'intérieur de minuscules trous (pour les cartes HDI), le placage de métaux précieux (comme l'or), la collecte et la filtration d'électricité dans des réservoirs, et de nouvelles utilisations dans l'énergie solaire et l'hydrogène. Ce treillis en titane noir est un matériau essentiel pour l'électronique haut de gamme et le conditionnement de semi-conducteurs. C'est également le type de treillis le plus couramment recyclé par DONGSHENG.

Principales utilisations du treillis en titane pour le placage de circuits imprimés

Placage à l'intérieur de minuscules trous : ce maillage fonctionne comme une anode haute performance. Il permet de déposer une couche uniforme de cuivre ou d'or à l'intérieur de très petits trous. Il supporte bien les hautes tensions et fonctionne efficacement. Il offre une meilleure couverture à l'intérieur des trous et élimine les zones vides. Il est essentiel pour les circuits imprimés des équipements 5G.

Placage de métaux précieux : Ce maillage est très stable, même dans les liquides de placage puissants (comme le cyanure d'or). Il ne libère pas d'impuretés, ce qui permet de conserver la propreté du liquide et la brillance du placage. C'est un matériau essentiel pour l'électronique et les puces électroniques haut de gamme.

Collecte d'électricité et filtrage : Ce maillage est utilisé pour collecter l'électricité ou pour filtrer les particules solides des liquides de placage. Il prolonge la durée de vie des équipements. Il est couramment utilisé dans le traitement des métaux et le nettoyage des liquides de placage des circuits imprimés.

Nouvelles utilisations de l'énergie solaire et de l'hydrogène : L'argent peut également être utilisé pour imprimer de la pâte sur des cellules solaires et des composants de piles à combustible à hydrogène. Cela contribue à alléger et à optimiser les nouveaux dispositifs énergétiques.

Principales caractéristiques des treillis/plaques en titane pour le placage de circuits imprimés

Matériau : Fabriqué en titane de haute pureté (TA1/TA2 ou GR1/GR2).

Gestion de la puissance : peut gérer jusqu'à 10 000 A/m² (≈1 A/cm²), idéal pour un placage rapide.

Types de maillage :

Maille étendue : trous en forme de losange : 0,5 × 1,0 mm ~ 1,5 × 3,0 mm

Maille tissée : Nombre de mailles : 20 à 200. Une maille fine (comme 400 mailles) est utilisée pour un filtrage minutieux.

Force physique :

Point de fusion : 1660°C (3020°F)

Résistance à la traction : ≥ 345 MPa (≈ 50 000 psi)