Plaques de titane pour la récupération du cuivre à partir de solutions de gravure

Les plaques de titane pour la récupération du cuivre des solutions de gravure sont principalement utilisées comme substrats cathodiques en électrolyse. Elles permettent un dépôt de cuivre de haute pureté tout en résistant à la corrosion due aux milieux hautement oxydants. Elles peuvent également servir de séparateurs d'électrolyse à membrane dans les systèmes de régénération des lignes de microgravure de circuits imprimés , en complément des membranes échangeuses d'ions pour séparer les solutions de gravure et assurer un recyclage en boucle fermée.

Marques de plaques de titane pour la récupération du cuivre à partir de solutions de gravure

DSA® Ti-Cl : Résistant à la corrosion Cl₂/H₂O₂, adapté aux environnements à forte teneur en oxygène.

ECL-Ti™ : Plaque composite titane-tantale (0,1 % Ta), résistante à la corrosion sous contrainte d'ammoniac, conçue pour les solutions de gravure alcalines.

Série BTi-ET : substrat en alliage titane-molybdène TA10, résistant aux solutions de gravure contenant du chlore, coût 35 % inférieur aux alternatives importées.

WTM-ER : Le traitement de surface microporeux au laser réduit la force de pelage à 0,8 MPa, améliorant ainsi l'adhérence du cuivre.

Guide de sélection

Environnements hautement oxydants : DSA® Ti-Cl

Récupération de solution de gravure alcaline : ECL-Ti™

Projets sensibles aux coûts : BTi-ET (haut rapport qualité-prix, résistant aux chlorures)